Taiwan i Corea reforcen la seva hegemonia en xips avançats

El gran venedor mundial de microxips en el món és els EUA. Malgrat que la percepció popular sol apuntar que la Xina està aconseguint a poc a poc el mercat tecnològic mundial, el cert és que el gegant asiàtic amb prou feines ven a la resta del món el 5% dels microxips, cervell principal i catalitzador de la revolució digital. Els EUA venen el 47% dels semiconductors al món. Però la Xina és el gran comprador de semiconductors, entorn del 50% dels que es venen a escala mundial. I la producció dels xips més avançats s’està traslladant a Àsia amb velocitat. Els microxips són el quart bé més intercanviat a nivell mundial, per darrere del petroli, els refinaments del petroli i els automòbils. L’estadística mundial apunta que els EUA són el gran líder en la venda del mercat de semiconductors amb aquest 47% del mercat, seguit per Corea (19%), el Japó i Europa (el 10% cada un), Taiwan (6%) i la Xina (5%), segons ‘Fortune’. No obstant, els experts coincideixen que aquest rànquing és enganyós a l’hora d’analitzar el futur del sector. La Xina va importar el 2020 entorn de 301.000 milions de dòlars en microxips i en va exportar 238.000. La dependència de les fàbriques de Taiwan augmenta any a any. Els EUA dissenyen la majoria dels xips però és aquest petit país asiàtic el que en fabrica cada vegada més. Segons la Semiconductor Industry Association (SIA), als EUA es dissenyen entorn del 51% dels dispositius integrats actuals. Bona part d’aquests són els que impulsa Intel. El 29% els dissenya Corea, el 9% Europa i el 2% Taiwan. En el cas del disseny de xips (fabless, en terminologia anglosaxona), els EUA són també el líder mundial amb el 65% mundial, seguit per Taiwan amb el 17% i la Xina, amb el 15%. Però la situació canvia al denominat mercat Foundry, d’aquelles firmes que fabriquen però no dissenyen xips, o en el cas de les fàbriques gestionades a distància pels dissenyadors de xips. D’aquesta manera, El 60% de la fabricació que es ven als dissenyadors se situa a Taiwan. I el 52% de les fàbriques de xips per encàrrec també se situen a Taiwan (el 21% a la Xina). La idea global és que el model Fabless sembla imposar-se, el disseny se centra en els EUA però la fabricació s’ha traslladat a Àsia i, per tant, l’avantatge dels EUA en tecnologies avançades s’ha reduït. Cada vegada menys empreses occidentals decideixen competir o es poden permetre abordar la fabricació de microcircuits. Una nova planta de xips costa en aquests moments de l’ordre de 20.000 milions de dòlars, i requereix un ‘know how’ laboral que només sembla possible actualment a Àsia. Si es té en compte la capacitat de fabricació només en xips avançats, en tecnologies d’alta miniaturització, el mapa de la fabricació de microxips és encara més clar i fosc per al futur dels EUA: el 92% de la fabricació mundial de microxips de menys de 10 nanòmetres es concentra a Taiwan i el 8% restant a Corea. En concret, una única empresa de Taiwan, TSMC, ven els xips de menys de 10 nm, que són els que utilitzen empreses com Apple o Qualcomm, firmes punteres en la fabricació de mòbils. La indústria del mòbil ha superat la dels ordinadors personal encarnada per Intel, tant per tecnologia de construcció com de consum energètic. I la conseqüència general de tot això és que l’avantatge d’Àsia en fabricació tendeix a augmentar. I la Xina anuncia enormes inversions en noves fàbriques i equips. Les anàlisis de la consultora BGC apunten que la fabricació de la Xina, Taiwan, Corea i el Japó suposarà més del 75% de la nova fabricació de xips a finals del 2030. La situació d’alarma davant la falta de microxips en els mercats té conseqüències encara més rellevants en termes de geopolítica. Els EUA poden perdre el control del mercat en el cas d’un gir tecnològic que afavoreixi les tecnologies aplicades als microxips avançats per a mòbils (una cosa que ja està fent Apple). La mort de la saga 8086 d’Intel canvia les regles del joc. No és estrany, per tant, que el Govern del president nord-americà, Joe Biden, hagi reconegut la seva preocupació per l’escassetat de microxips o semiconductors. L’estratègia de posar traves a Huawei per part de Trump no va ser més que un intent de frenar aquest gegant xinès prendre avantatge en un mercat en el qual les firmes nord-americanes perden el lideratge. L’aposta de Huawei pel 5G s’emmarca també en aquesta mateixa guerra internacional del microxip i aquest lideratge asiàtic és la gran amenaça. Colls d’ampolla La gran amenaça també deriva, a més de les derivades de la geoestratègia mundial, dels colls d’ampolla existents a la complexa cadena de subministrament a nivell planetari. La falta d’un simple xip que controli un alçavidres elèctric pot paralitzar la producció d’una cadena de muntatge d’automòbils. Els colls d’ampolla a la cadena de subministrament es troben a Àsia, per exemple, amb la firma TSMC; als EUA, amb Cadence i Synopsys, a Europa, amb ASML. Són firmes que protagonitzen posicions privilegiades de mercat que compliquen la seguretat de subministrament mundial en cas de problemes. Sameera Fazili, la directora adjunta del Consell Nacional Econòmic de la Casa Blanca, va opinar aquesta setmana que la «fragilitat» a les cadenes de subministrament dels EUA es deu «a dècades de baixa inversió i decisions polítiques» i ha sigut «amplificada per la crisi de sanitat i econòmica» provocada per la pandèmia de la Covid-19. L’arribada de Biden haurà d’esmenar el problema per la via de reforçar la producció domèstica, diversificar les fonts d’origen per dependre menys de la Xina i invertir en la producció de minerals crítics com les «terres rares», fonamentals per a determinats productes tecnològics. El mes de març passat, el fabricant nord-americà de microprocessadors Intel va anunciar una inversió d’entorn 20.000 milions de dòlars (16.901 milions d’euros) en la construcció de dues noves fàbriques a Arizona (Estats Units) per expandir la seva capacitat de producció, cosa que permetrà crear més de 20.000 llocs de treball directes i indirectes. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) va anunciar recentment que invertirà uns 100.000 milions de dòlars (82.744 milions d’euros) durant els pròxims tres anys per a l’expansió de la seva capacitat. La batalla tecnològica està oberta. Samsung Electronics va anunciar també aquesta setmana que invertirà 171 bilions de wones (125.105 milions d’euros) fins al 2030 per accelerar la seva capacitat de desenvolupament i producció de semiconductors, incloent-hi la construcció de noves plantes de fabricació de microxips, segons va anunciar el gegant de Suwon en un comunicat. D’aquesta manera, la companyia sud-coreana incrementarà en 38 bilions de wones (27.834 milions d’euros) el compromís plantejat l’abril del 2019 d’invertir 133 bilions de wones (97.417 milions d’euros) amb l’objectiu de convertir-se en el líder mundial en xips lògics per al 2030. Samsung també va anunciar que ha començat la construcció d’una nova línia de producció a la localitat de Pyeongtaek, al sud-oest de Corea del Sud, que s’espera que estigui acabat en la segona meitat del 2022. Aquest centre de producció d’última generació estarà equipat amb l’última tecnologia P3 per a la producció de semiconductors lògics DRAM de 14 nanòmetres i de 5 nanòmetres, tots dos basats en tecnologia de litografia ultraviolada extrema (EUV), va indicar la multinacional. «La indústria dels semiconductors s’enfronta a un moment decisiu i ara és el moment de traçar un pla d’estratègia i inversió a llarg termini», va dir Kinam Kim, vicepresident i director de la divisió de solucions de dispositius de Samsung Electronics.

Taiwan i Corea reforcen la seva hegemonia en xips avançats

Els dubtes sobre el futur d’Intel són aprofitats per la indústria tecnològica asiàtica

Els EUA reaccionen davant l’amenaça de perdre l’hegemonia tecnològica mundial

El més llegit